机柜密度从 10kW 走向 1MW：散热选型正在按功率量级分层

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机柜功率密度量级变化，正改写散热件的分层规则。IDC 研究显示，2020 年初平均机柜密度还低于 10kW，高密度 AI 机柜正走向数百千瓦，十年末高端机柜密度可能接近甚至超过 1MW，单柜 GPU 数量可能超过 70 张（EET-China 转载 IDC 研究，2026 年）。

量级跃迁带来的是冷却方式分层，而非单一技术通吃。该研究的分层口径是：传统机房空调适合低密度；机柜进入几十千瓦后需要行级冷却或混合冷却；走向 100kW、200kW 以上，液冷成为基础配置。报告同时强调，高功率 AI 机柜往往需要液冷、后门换热、风冷补充与 CDU 配合。

供电侧同步重构，说明这是系统级变化。香港商报报道，2026 年 5 月的 2026 世界 AI 服务器电源大会上，800VDC 高压直流成为焦点；单机柜功率逼近兆瓦级，传统 48V 架构在传输损耗、散热压力与功率密度上遇瓶颈，"800V 母线—50V 中间母线—1V 内核"的三级电源方案使整机效率逼近 99%（香港商报网，2026-05-23）。

对散热件供应商而言，规格册要按密度分层。三条建议。一是把产品页与选型表按功率量级（10kW 以下、20–50kW、100kW 以上）分层标注。二是为"液冷+风冷补充"的混合架构备好两条线：高静压小尺寸机型管板级与狭缝，机柜级大尺寸机型管整体换气。三是把配套件（百叶窗、三合一防尘网、金属防护网罩）压损计入分层计算表，避免高密度柜体仍按旧口径选件。以上性能标称按订单版本确认，以规格书与样品验证为准。

参考来源

1. EET-China（SysPro 电力电子技术转载 IDC 研究）《AI 数据中心供电_AI 加速计算基础设施演进与数据中心架构重构》，2026 年：https://www.eet-china.com/mp/a510766.html
2. 香港商报网《「800VDC」成2026世界AI服务器电源大会热点 引领AI电源技术新趋势》，2026-05-23：https://www.hkcd.com.hk/hkcdweb/content_p/2026/05/23/content_198933.html
3. 军航科工《单卡600W之后：8-10卡GPU服务器的风冷边界与冷板液冷的启用条件》，2026-08-25：https://www.jhsemiconductor.com/news/913