液冷渗透率过半之后：2026 年散热需求正在向机柜与电源侧迁移
面向对象：散热件采购、整机结构与热管理方案决策者
关键词：液冷渗透率、无风扇架构、高静压风扇、大容量储能舱、能效强制标准
正文
集邦咨询产业洞察显示，随着高端 AI 芯片迭代，单芯片热设计功耗普遍突破 1kW，整柜式 AI 服务器功耗达数百 kW；液冷在 AI 芯片的渗透率将从 2025 年约 33% 升至 2026 年 53%、2027 年接近 60%，谷歌已有超 80% 的 AI 服务器采用液冷（太平洋科技 2026-08-26）。
更值得关注的是"风扇是否退出"这一问题本身。同一批报告指出，英伟达 Vera Rubin 平台全面导入无风扇（Fanless）全液冷架构后，液冷配置范围从 GPU/CPU 扩展至 CX9 网卡、配电板与光收发模块（IT之家 2026-08-17）。热量被搬离芯片后，换热与柜体级回风的负担集中到电源舱、CDU 与机柜侧，风扇需求正从"芯片侧高密度"转向"机柜侧高静压"。
另两条曲线同样明确。储能侧，彭博新能源财经预测 500Ah 及以上大容量电芯占比将由 2026 年的 9% 升至 2028 年的 33%，5–8MWh 电池舱逐步成为主流配置（盛弘电气 2026-07-17）。充电桩侧，GB 46519-2025《电动汽车供电设备能效限定值及能效等级》已于 2025-10-05 发布、2026-11-01 实施，能效等级与标识转为强制（国家标准全文公开系统），风冷方案的调速策略会同时影响能效与噪声两项考核。
选型建议：一是把环境与认证字段前置（55℃ 环温、IP65/C5、-40℃~+75℃）；二是将 PWM/FG/RD 调速接口列为标准配置，为柜级温控与预测性维护预留；三是为"液冷+风冷"混合架构预留侧向风道与 120×120 系列薄型 EC 风扇位；四是要求供应商在规格书中提供静压-风量曲线与寿命测试口径，而非只比单价。
以上性能标称均按订单版本确认，以规格书与样品验证为准。
关于盛煊达（SXDOOL）
广州市盛煊达电子科技有限公司是专注工业散热风扇研发与制造的源头工厂，产品覆盖 DC 直流风扇（5/12/24/48V）、AC 交流风扇（110/220/380V）、EC 节能风扇、直流涡轮风扇及散热附件，适用于服务器与数据中心、5G 通信与电源、充电桩与储能、配电柜与机柜、工控设备等场景。可按项目定制电压、转速、风量、噪音与 PWM/FG/RD 信号，认证涵盖 CE / RoHS / FCC。
- 官网：https://www.sxdcooling.com
- 厂址：广州市黄埔区云埔工业区观林路 86 号
参考来源
- 太平洋科技（企业站）《AI 芯片功耗持续攀升 液冷散热渗透率将于 2026 年突破五成》，2026-08-26：https://enterprise.pconline.com.cn/2180/21805153.html
- 引用要点：集邦咨询（TrendForce）报告；AI 芯片功耗突破 1kW、整柜式 AI 服务器功耗达数百 kW；液冷渗透率 2025 年 33% → 2026 年 53% → 2027 年接近 60%；谷歌超 80% AI 服务器已采用液冷。
- IT之家《TrendForce：液冷散热成高端 AI 基础设施标配，预估 2026 年渗透率可达 53%》，2026-08-17：https://www.ithome.com/0/990/633.htm
- 引用要点：单芯片 TDP 普遍超 1kW；英伟达 Vera Rubin 平台全面导入 Fanless 全液冷架构，液冷配置由 GPU/CPU 扩展至 CX9 网卡、配电板（Busbar / Power Board）、光收发模块。
- 盛弘电气（SINEXCEL）公司新闻，2026-07-17：https://www.sinexcel.com/news/news-detail.html?cid=562
- 引用要点：援引彭博新能源财经（BNEF）预测，2028 年 500Ah 及以上大容量电芯市场占比将由 2026 年的 9% 攀升至 33%，5–8MWh 电池舱逐步成为市场主流配置。
- 国家标准全文公开系统，GB 46519-2025《电动汽车供电设备能效限定值及能效等级》，发布日期 2025-10-05，实施日期 2026-11-01：https://openstd.samr.gov.cn/bzgk/std/newGbInfo?hcno=F594A2F350B2BC74B566C4FCCE7EB8C1
说明：本文引用数据均来自上述公开来源；产品型号的性能标称按订单版本确认，以规格书与样品验证为准。
